Aktuelles

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3. Wissenschaftliches Forum zur ULTRASONIC-Bearbeitung

Die Anforderungen an die Bearbeitung von hart-spröden Werkstoffen steigen stetig. Qualitätsvorgaben werden strenger, der Kostendruck nimmt zu. Aber wie genau lassen sich solche Materialien wirtschaftlich und hinsichtlich perfekter Qualität bearbeiten?
Wenn Sie auf der Suche nach Antworten sind, dann notieren Sie sich bitte schon einmal den 23.05.2019.

Im Rahmen des mittlerweile 3. wissenschaftlichen Forums zur ULTRASONIC-Bearbeitung präsentieren Vertreter aus Wissenschaft und Industrie die neuesten Erkenntnisse. Neben den Vorträgen bietet sich auch ausreichend Zeit zur Diskussion mit den Experten. Zusätzlich runden Live-Vorführungen und eine kleine Ausstellung das Angebot ab.
In diesem Jahr fokussieren wir unter anderem Anwendungen, die im Wachstumsmarkt der Halbleiterindustrie gefragt sind. Hierbei geht es um die Herstellung von Komponenten für entsprechende Belichtungsanlagen.

Die Teilnahme ist kostenlos. Bitte registrieren Sie sich per E-Mail an Opens window for sending emailSebastian.Henkel[at]eah-jena.de

Weitere Informationen zur Anmeldung und den Inhalten finden Sie Initiates file downloadhier. Das detaillierte Tagungsprogramm wird baldmöglich bekanntgegeben.