Intellischicht: Präzise Schichtdickenmessung für mehr Zuverlässigkeit in der Elektronik

Wie lassen sich transparente Schutzlacke auf elektronischen Baugruppen präzise und zerstörungsfrei prüfen? Dieser Frage widmet sich das Projekt „Intellischicht“ an der Technischen Universität Ilmenau in Zusammenarbeit mit der GÖPEL electronic GmbH aus Jena.

Im Fokus steht die Entwicklung eines innovativen Messverfahrens auf Basis konfokaler optischer Sensorik. Ziel ist es, punktuelle Messdaten in eine flächige, belastbare Qualitätsbewertung zu überführen. Ergänzend kommen simulationsgestützte Ansätze zum Einsatz, um materialphysikalische Eigenschaften zu berücksichtigen und auch unter komplexen Bedingungen präzise Ergebnisse zu ermöglichen.

Die entwickelten Methoden sollen perspektivisch in industrielle Inspektionssysteme integriert werden und so die Prüfung transparenter Schutzlacke deutlich verbessern. Dies trägt wesentlich zur Sicherung der Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen bei – insbesondere in Anwendungen wie E-Mobilität, erneuerbaren Energien oder sicherheitskritischen Bereichen.

Das Projekt ist Teil des Thüringer Zentrums für Maschinenbau und zeigt beispielhaft, wie Forschung und Industrie gemeinsam an innovativen Lösungen für das produzierende Gewerbe arbeiten.

Gefördert wird „Intellischicht“ vom Freistaat Thüringen und kofinanziert durch Mittel der Europäischen Union im Rahmen des EFRE (Laufzeit: August 2025 bis Juli 2028).

Quelle: basierend auf einem LinkedIn-Beitrag der Technischen Universität Ilmenau (inhaltlich abgewandelt).